Печатные платы (ПП) составляют основу всех электронных устройств, обеспечивая не только механическую фиксацию компонентов, но и их электрическую взаимосвязь. Развитие микроэлектроники предъявляет всё более жёсткие требования к точности, плотности монтажа и надёжности ПП, что стимулирует совершенствование технологий их производства. В данной статье рассмотрены ключевые аспекты изготовления печатных плат, включая современные методы формирования проводящих слоев, металлизации отверстий и контроля качества [1–5].
Виды печатных плат как конструктивного элемента электроники, радио- и вычислительной техники совершенствовались начиная с 1902 г. Именно тогда был выдан патент на первый прототип современных ПП. В процессе дальнейшего развития радиотехники и электроники применялись разные диэлектрики, появились новые методы создания электрических соединений.
Но по-настоящему печатная плата появилась только после Второй мировой войны, когда австрийский изобретатель Эйслер П. начал использовать методы из технологий полиграфической печати для нанесения рисунка токопроводящих дорожек на слой медной фольги [1, 2].
По наиболее распространенной классификации сегодня все ПП делятся по принципу размещения токопроводящего слоя на односторонние, двусторонние, многослойные [3].
В односторонних изделиях медные дорожки располагаются на одной стороне, в двухсторонних — на обеих. Такие платы иногда называют одно- и двухслойными. Но двухслойность (два слоя фольги) в данном случае условная, тогда как многослойные классифицируются по количеству слоев диэлектрика.
Технологически более сложные многослойные платы прессуют из нескольких слоев диэлектрика с размещаемыми между ними токопроводящими дорожками. Для связи между электрическими цепями на разных слоях используют межслойные металлизированные отверстия.
По способу нанесения и закрепления медных дорожек платы делятся на изготавливаемые по субтрактивным и аддитивным технологиям. Субтрактивный метод заключается в удалении лишних участков медной фольги с помощью химического травления. При аддитивной технологии выделенные с помощью маски токопроводящие дорожки формируются методами химического омеднения [2, 3].