По всем вопросам звоните:

+7 495 274-22-22

УДК: 621.794.44

Методы сухого травления

Рой О. А. Московский государственный технический университет имени Н. Э. Баумана, Москва, е-mail: royoa@student.bmstu.ru
Менникаева Р. Р. Московский государственный технический университет имени Н. Э. Баумана, Москва, е-mail: mennikaevarr@student.bmstu.ru
Терехов Н. Д. Московский государственный технический университет имени Н. Э. Баумана, Москва, е-mail: tnd17a052@student.bmstu.ru

В статье описан процесс сухого травления, рассмотрены различные методы и применение. Данная работа полезна для специалистов, которые занимаются обработкой интегральных микросхем. Представлен поиск новых решений в области технологии травления и его особенности. Имеющиеся сведения позволят в будущем создать новые технологии сухого травления или оптимально использовать уже известные методы

Литература:

1. Филяк, М. М. Конструктивно-технологические основы микроэлектроники: учебное пособие. — Оренбург: Изд-во Оренбургского государственного университета, 2011. — 112 с.

2. Гуляев, Ю. В. Основы конструирования и технологии производства радиоэлектронных средств. Интегральные схемы: учебник для вузов. Электронное учебно-методическое пособие. — Москва: Юрайт, 2024. — 460 c.

3. Michael, H. Recent Advances in Reactive Ion Etching and Applications of High-Aspect-Ratio Microfabrication // Journal of Physics: Conference Series. 991, 2021, no. 8.

4. Mahadevaiah, M. K. Integration of Memristive Devices into a 130 nm CMOS Baseline Technology // Springer Series on Bio- and Neurosystems. 2023, pp. 177–190.

5. Han, X., Huang, M., Wu, Z. et al. Advances in high-performance MEMS pressure sensors: design, fabrication, and packaging. // Microsyst Nanoeng. 2023, vol. 9, no. 156.

6. Ehrhardt, M., Lorenz, P., Baue, r J. et al. Dry Etching of Germanium with Laser Induced Reactive Micro Plasma. // Lasers Manuf. Mater. Process. 2021, no. 8.

Цель данной работы — рассмотреть методы сухого травления и выделить самый актуальный на данный момент. Для достижения этой цели необходимо решить следующие задачи: выяснить, что из себя представляет технология травления, определить скорость и селективность травления, описать и рассмотреть основные методы травления.

В современном мире технологии развиваются и на смену старым решениям приходят новые, поэтому рассматриваемая тема является актуальной.

Травление — это механизм удаления поверхностных атомов или молекул материала. Используется для создания диффузионных масок в слое термически окисленного кремния, омических контактов в оксидном слое и металлической проводки [1].

Травление может быть изотропным и анизотропным, локальным (используется защитная маска фоторезиста) и полирующим (полным). Травление может быть изотропным и анизотропным.

Существует два вида травления — «сухое» и «мокрое». Под «сухим» травлением мы подразумеваем плазменное травление, а под «мокрым» — жидкостное травление.

Жидкостное травление предполагает образование растворимого соединения в результате химической реакции травителя с твердым телом (подложкой).

Плазмохимическое травление — процесс, при котором в высокочастотной газоразрядной плазме низкого давления вещество обрабатывается химически активными частицами плазмы и превращается в летучее соединение [2].

Процесс удаления фоторезиста с помощью плазмохимической обработки делится на две категории. Первая — относится к равномерному удалению небольших количеств фоторезиста с полупроводниковой пластины. Характеризуется низкой скоростью травления и использованием газа с низкой химической активностью. Для повышения однородности травления давление поддерживают относительно высоким. При низком напряжении и высоком давлении операция травления происходит на высоких скоростях за счет образования высокоизотропных и равномерно разделенных ионов, что позволяет достичь высокой степени однородности травления.

Для Цитирования:
Рой О. А., Менникаева Р. Р., Терехов Н. Д., Методы сухого травления. Конструкторское Бюро. 2024;6.
Полная версия статьи доступна подписчикам журнала
Язык статьи:
Действия с выбранными: