Методы разработки и тестирования
аппаратных потактовых моделей
микропроцессоров на программируемых
логических интегральных схемах // Автореф.
канд. дисс. Спец.: 05.13.05 «Элементы и
устройства вычислительной техники и систем
управления». – Москва: Московский
физико-технический институт
(государственный университет), 2013. – 22 с.
Применение методов автоматизированного
тестирования аппаратных потактовых
симуляторов микропроцессоров на ПЛИС
позволяет тестировать и отлаживать модель
на всех этапах разработки, существенно
упростить процесс тестирования симулятора
за счет автоматизации большинства
операций.
В статье описан процесс сухого травления,
рассмотрены различные методы и применение.
Данная работа полезна для специалистов,
которые занимаются обработкой
интегральных микросхем. Представлен поиск
новых решений в области технологии
травления и его особенности. Имеющиеся
сведения позволят в будущем создать новые
технологии сухого травления или оптимально
использовать уже известные методы.
В статье описан процесс сухого травления,
рассмотрены различные методы и применение.
Данная работа полезна для специалистов,
которые занимаются обработкой
интегральных микросхем. Представлен поиск
новых решений в области технологии
травления и его особенности. Имеющиеся
сведения позволят в будущем создать новые
технологии сухого травления или оптимально
использовать уже известные методы
При проектировании и изготовлении
микроэлектромеханических переключателей
на подложках выбрана конструкция
МЭМС-переключателей, наиболее подходящая
для изготовления по технологическому
маршруту дискретных полупроводниковых
приборов на базе арсенида галлия,
разработана методика измерения параметров
металлической мембраны, учитывающая
влияние на СВЧ-характеристики
переключателя.
Работа посвящена разработке алгоритмов
подсистемы оптимизации технологического
процесса производства интегральных схем.
Ключевой особенностью предлагаемой
подсистемы оптимизации производства
интегральных схем является модуль
управления, в котором используются
алгоритмы управления с подстройкой
параметров модели.
В статье рассмотрены основные компоненты
интегральных микросхем: подложки,
транзисторов, проводников, изоляторов.
Подробно описаны технологии их
производства, включая фотолитографию,
травление, диффузию и имплантацию. В статье
уделено внимание химии процессов и
используемых материалов, а также
рассмотрены широкие области применения
интегральных схем в различных отраслях
промышленности. Статья предназначена для
технологов по производству электроники, а
также для студентов соответствующих
специальностей.
В статье рассмотрены основные компоненты
интегральных микросхем: подложки,
транзисторов, проводников, изоляторов.
Подробно описаны технологии их
производства, включая фотолитографию,
травление, диффузию и имплантацию. В статье
уделено внимание химии процессов и
используемых материалов, а также
рассмотрены широкие области применения
интегральных схем в различных отраслях
промышленности. Статья предназначена для
технологов по производству электроники, а
также для студентов соответствующих
специальностей.