Методы разработки и тестирования аппаратных потактовых моделей микропроцессоров на программируемых логических интегральных схемах // Автореф. канд. дисс. Спец.: 05.13.05 «Элементы и устройства вычислительной техники и систем управления». – Москва: Московский физико-технический институт (государственный университет), 2013. – 22 с. Применение методов автоматизированного тестирования аппаратных потактовых симуляторов микропроцессоров на ПЛИС позволяет тестировать и отлаживать модель на всех этапах разработки, существенно упростить процесс тестирования симулятора за счет автоматизации большинства операций.

В статье описан процесс сухого травления, рассмотрены различные методы и применение. Данная работа полезна для специалистов, которые занимаются обработкой интегральных микросхем. Представлен поиск новых решений в области технологии травления и его особенности. Имеющиеся сведения позволят в будущем создать новые технологии сухого травления или оптимально использовать уже известные методы.

В статье описан процесс сухого травления, рассмотрены различные методы и применение. Данная работа полезна для специалистов, которые занимаются обработкой интегральных микросхем. Представлен поиск новых решений в области технологии травления и его особенности. Имеющиеся сведения позволят в будущем создать новые технологии сухого травления или оптимально использовать уже известные методы

При проектировании и изготовлении микроэлектромеханических переключателей на подложках выбрана конструкция МЭМС-переключателей, наиболее подходящая для изготовления по технологическому маршруту дискретных полупроводниковых приборов на базе арсенида галлия, разработана методика измерения параметров металлической мембраны, учитывающая влияние на СВЧ-характеристики переключателя.

Работа посвящена разработке алгоритмов подсистемы оптимизации технологического процесса производства интегральных схем. Ключевой особенностью предлагаемой подсистемы оптимизации производства интегральных схем является модуль управления, в котором используются алгоритмы управления с подстройкой параметров модели.

В статье рассмотрены основные компоненты интегральных микросхем: подложки, транзисторов, проводников, изоляторов. Подробно описаны технологии их производства, включая фотолитографию, травление, диффузию и имплантацию. В статье уделено внимание химии процессов и используемых материалов, а также рассмотрены широкие области применения интегральных схем в различных отраслях промышленности. Статья предназначена для технологов по производству электроники, а также для студентов соответствующих специальностей.

В статье рассмотрены основные компоненты интегральных микросхем: подложки, транзисторов, проводников, изоляторов. Подробно описаны технологии их производства, включая фотолитографию, травление, диффузию и имплантацию. В статье уделено внимание химии процессов и используемых материалов, а также рассмотрены широкие области применения интегральных схем в различных отраслях промышленности. Статья предназначена для технологов по производству электроники, а также для студентов соответствующих специальностей.