Представлены результаты оценки анализа
условий труда и снижения отрицательного
влияния наиболее значимых факторов
производственной среды и трудового
процесса на участке сборки и монтажа
микросхем.
Для снижения уровня общей вибрации на
участке сборки и монтажа микросхем было
предложено два способа: системы активной
виброизоляции и монтаж плавающего пола по
деревянным лагам.