Команда ученых-физиков и инженеров разработала технологию сверхбыстрой холодной пайки для элементов электроники под названием «умная фольга» (Smart foil). Результат, которого мы достигли, дал старт созданию холдинга SNDGLOBAL.
Все началось с запроса одного из заводов Санкт-Петербурга, поступившего в 2012 г. Ранее на этом предприятии в своем технологическом процессе уже использовали подобный материал американского производства. Однако сложности с поставками и высокая стоимость вынудили предприятие искать альтернативные решения.
В 2013 г. заместитель главного технолога завода предложил нашей команде заняться импортозамещением этого материала, так как знал нашу научную экспертизу в области изучения материалов и нанотехнологий, а также то, что у нас есть доступ к лабораториям питерского Политеха.
Меня очень вдохновило это предложение, так как я всегда хотела внедрять научные достижения в реальное производство, а не заниматься исследованиями ради исследований. Вот почему было особенно интересно получить запрос не от научного сообщества, а от конкретного потребителя-промышленника.
В то время наша команда работала в университете. Мы начали процесс разработки технологии самостоятельно, в свободное от работы время, за собственный счет. Для того, чтобы вести работу, мы ездили в технопарк Санкт-Петербургского государственного университета, ездили в Москву, искали, где можно провести измерения или испытания на разумных условиях.
Наша работа длилась 2,5 года. Наконец мы поняли, что достигли нужных результатов, получили прототип и можем регистрировать патент. Так появилась «Умная фольга» (Smart foil).
«Умная фольга», состоящая из наноразмерных слоев, наносится на поверхность сенсорных систем. Затем инициируется реакция, сопровождающаяся выделением тепла. Фольга быстро нагревается до 1300 °С и расплавляется, обеспечивая надежное прикрепление датчика к поверхности. Эта температура достаточно высокая для фиксации датчика, но при этом не приводит к его повреждению. Преимущество метода состоит в том, что он позволяет скреплять те элементы, которые нельзя паять обычным способом.