Печатная плата (ПП) входит в состав любого современного электронного изделия, выполняя двойную функцию: она служит механической основой для размещения и фиксации разнообразных электронных компонентов и одновременно обеспечивает их электрическую взаимосвязь посредством сложной системы токопроводящих дорожек, контактных площадок и переходных отверстий, сформированных на диэлектрическом основании [1–6]. От качества изготовления печатной платы, прецизионности воспроизведения ее топологического рисунка и надежности всех межсоединений напрямую зависят ключевые параметры конечного устройства: его работоспособность, стабильность функционирования в различных условиях, долговечность и общие эксплуатационные характеристики. В зависимости от конструктивных особенностей и сложности реализуемой электронной схемы, а также от предполагаемых условий эксплуатации, применяют различные типы плат, такие как односторонние, двусторонние, многослойные, гибкие, гибко-жесткие и платы на металлическом основании. На фоне стремительного прогресса в области электроники, который характеризуется неуклонной миниатюризацией элементной базы и постоянным ростом плотности монтажа компонентов (что отражено в концепции HDI — High Density Interconnect), технологии производства печатных плат находятся в процессе непрерывного совершенствования. Это требует активного внедрения инновационных материалов, освоения новых технологических приемов и использования высокоточного прецизионного оборудования. Настоящая статья нацелена на подробное и последовательное рассмотрение ключевых этапов и технологических операций, составляющих современный процесс изготовления печатных плат [2, 4].
Начальный этап жизненного цикла печатной платы имеет фундаментальное значение, поскольку именно здесь закладываются основы будущей надежности и функциональности изделия. Он охватывает два взаимосвязанных процесса: выбор конструкционных материалов, отвечающих специфическим требованиям разрабатываемого устройства, и тщательную подготовку полного комплекта проектной и технологической документации. От правильности принятых на этом этапе решений во многом зависит не только возможность физической реализации спроектированной платы, но и ее электрические характеристики, механическая прочность, стойкость к внешним воздействиям и в конечном счете себестоимость.