Электрорадиоэлементы составляют фундамент современной электроники, определяя функциональность устройств, — от бытовой техники до космических аппаратов [1–7]. В условиях глобальной цифровизации и перехода к «умным» технологиям требования к компонентам постоянно ужесточаются: от них ожидают не только высокой точности и долговечности, но и адаптивности к экстремальным условиям эксплуатации [2]. Актуальность исследований в данной области подкрепляется необходимостью снижения зависимости от импортных технологий и создания отечественных производственных цепочек.
В статье представлен комплексный анализ технологических процессов изготовления электрорадиоэлементов, включая выбор материалов, методы обработки и контроль качества. Особый акцент сделан на перспективных направлениях, таких как использование гетероструктур, гибкой электроники и AI-оптимизации производственных циклов.
Резисторы, как пассивные элементы электронных схем, требуют строгого соблюдения технологических параметров на всех этапах производства. Основой для проволочных резисторов служат керамические подложки, обладающие высокой термической стабильностью. Резистивный слой формируется методом прецизионной намотки нихромовой или манганиновой проволоки, что обеспечивает низкий температурный коэффициент сопротивления. Для тонкопленочных резисторов (рис. 1) применяется вакуумное напыление металлических сплавов на керамические или стеклянные поверхности, что позволяет достигать точности до 0,1% [3]. Толстопленочные аналоги создаются методом трафаретной печати, где резистивная паста на основе оксидов металлов наносится на подложку с последующим обжигом.
Современные тенденции направлены на миниатюризацию: SMD-резисторы (рис. 2) для поверхностного монтажа изготавливают с использованием лазерной подгонки, что сокращает их размеры до 0,25 × 0,125мм. Ключевым этапом остается герметизация компонентов эпоксидными смолами или керамическими составами, обеспечивающими защиту от влаги, вибраций и перепадов температур. Например, в аэрокосмической отрасли применяются резисторы с двойной инкапсуляцией, выдерживающие температуры от –60 до +200 °C.