Электрорадиоэлементы (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, диоды, транзисторы и микросхемы) являются основой любой современной электронной системы. Их применение охватывает практически все сферы человеческой деятельности: от бытовой электроники и коммуникаций до медицины, космической и военной техники. Качество и надежность электрорадиоэлементов во многом определяют функциональные возможности устройств, а также их долговечность и эффективность.
В последние годы развитие технологий требует внедрения новых решений в производстве электрорадиоэлементов. Такие подходы, как планарная технология, ионная имплантация, 3D-интеграция и использование гетероструктур, позволяют существенно повысить плотность размещения компонентов, улучшить их характеристики и снизить энергопотребление. Современное производство электрорадиоэлементов представляет собой сложный процесс, включающий высокоточные этапы, автоматизацию и строгий контроль качества.
В современной электронной промышленности производство резисторов представляет собой комплексный технологический процесс, требующий высокой точности и контроля качества на каждом этапе изготовления [1]. Технология их создания основывается на фундаментальных принципах электротехники, где ключевыми параметрами выступают сопротивление, допустимая мощность и точность характеристик.
Процесс начинается с тщательной подготовки основы, где для проволочных резисторов применяются материалы с высокой термической стойкостью — керамика или специально обработанный металл. В случае тонкопленочных и толстопленочных вариаций используют прецизионно обработанные подложки из высококачественной керамики или специального стекла [1]. Этот этап закладывает фундамент будущей надежности и стабильности характеристик компонента.
Следующая фаза производства характеризуется нанесением резистивного слоя, где технология варьируется в зависимости от типа изготавливаемого резистора. Для проволочных типов осуществляется прецизионная намотка специального сплава — нихрома или манганина. Толстопленочная технология предполагает нанесение металлооксидного состава методами печати или распыления, в то время как тонкопленочные резисторы создаются посредством вакуумного напыления или химического осаждения [2].