Специалисты российского предприятия «Концерн “Созвездие”», которое входит в Объединенную приборостроительную корпорацию, разработали многокристальную сборку сверхбольшой интегральной схемы на основе методов 3D-интеграции. Эта инновационная технологии позволит освоить выпуск микроэлектронной продукции новой для российского рынка аппаратуры.
В производстве сборки сверхбольшой интегральной схемы использовано 90 % отечественных электронных компонентов.
Новая технология используется для изготовления экспериментального образца миниатюрного электронного модуля, который можно применять в автоматизированных системах управления, в том числе и в космических аппаратах. Такой модуль предназначен для обработки, хранения и обмена информацией с внешними устройствами. Новая технология на основе методов 3D-интеграции, по сравнению с ранее используемой планарной технологией гибридных микросборок, позволяет:
• увеличить функциональность устройств на единицу площади и объема;
• поднять производительность устройств за счет сокращения длины электрических связей;
• снизить энергопотребление микросхем;
• уменьшить в четыре раза массу и в три раза габаритные размеры микросхем.
При этом появилась возможность при изготовлении модуля задействовать одну сторону металлокерамической подложки, оставив тем самым другую сторону, например, для отвода тепла или интеграции с другим электронным модулем.
Разработанная специалистами концерна «Созвездие» инновационная технология является базовой и перспективной. Целесообразно приметь такую технологию с современными и элементами микроэлектронной компонентной базы, например сверхбыстрыми микропроцессорами обработки сигнала, микроконтроллерами, схемами памяти большого объема.
На базе новой технологии можно организовать производство перспективных конструкций миниатюрных бортовых модулей, вычислительных и управляющих устройств с использованием технологии многокристальных микросборок на основе методов 3D-интеграции.