Авторы: Лукьянов С. И., Сафин И. Р., Бодров Е. Э.
2022; 136 стр
В 2017 г. авторами издания была выпущена монография, посвященная исследованию работы оборудования по производству высокопрочной арматуры ISF 5 на ОАО «ММК-МЕТИЗ». Исследования экспериментального и теоретического характера касались работы электропривода размоточного аппарата, в результате было доказано, что изменение момента торможения электродвигателя размоточного аппарата значительно влияет на изменение глубины насечки на арматуре.
С целью реализовать разработанные технологические требования, с учетом реально изменяющихся в процессе работы технологических параметров обработки проволоки на станах типа ISF 5, авторами разработаны устройство и функциональная схема системы управления электроприводом размоточного аппарата, алгоритмы управления электроприводом с учетом возможностей смены режимов работы стана и технологических условий обработки проволоки.
В издании авторы предлагают методику расчета допустимого изменения натяжения в проволоке, создаваемого электроприводом размоточного аппарата между роликовым правильным устройством и клетью профилирования. Технологические требования к системе управления электроприводом размоточного аппарата с позиций обеспечения глубины насечки арматуры в пределах допустимых значений за счет стабилизации натяжения в проволоке между роликовым правильным устройством и клетью профилирования сформулированы и могут быть использованы в своей деятельности специалистами по автоматизации проволочных станов.
Издание адресовано специалистам по электронике и электрооборудованию, кроме того, может быть полезно студентам и аспирантам электротехнических специальностей.
Автор: Бодров Е. Э.
2022; 204 стр.
Прежде всего, автор рассматривает основные положения технологии производства электронной компонентной базы и формирование элементов интегральных схем. Далее приведены технологические операции изготовления основных элементов микрои наноэлектроники, а именно: производство полупроводниковых пластин, их легирование, изоляция транзисторов, нанесение тонких пленок, фотолитография, травление, металлизация.