Цель данной работы — рассмотреть методы сухого травления и выделить самый актуальный на данный момент. Для достижения этой цели необходимо решить следующие задачи: выяснить, что из себя представляет технология травления, определить скорость и селективность травления, описать и рассмотреть основные методы травления.
В современном мире технологии развиваются и на смену старым решениям приходят новые, поэтому рассматриваемая тема является актуальной.
Травление — это механизм удаления поверхностных атомов или молекул материала. Используется для создания диффузионных масок в слое термически окисленного кремния, омических контактов в оксидном слое и металлической проводки [1].
Травление может быть изотропным и анизотропным, локальным (используется защитная маска фоторезиста) и полирующим (полным). Травление может быть изотропным и анизотропным.
Существует два вида травления — «сухое» и «мокрое». Под «сухим» травлением мы подразумеваем плазменное травление, а под «мокрым» — жидкостное травление.
Жидкостное травление предполагает образование растворимого соединения в результате химической реакции травителя с твердым телом (подложкой).
Плазмохимическое травление — процесс, при котором в высокочастотной газоразрядной плазме низкого давления вещество обрабатывается химически активными частицами плазмы и превращается в летучее соединение [2].
Процесс удаления фоторезиста с помощью плазмохимической обработки делится на две категории. Первая — относится к равномерному удалению небольших количеств фоторезиста с полупроводниковой пластины. Характеризуется низкой скоростью травления и использованием газа с низкой химической активностью. Для повышения однородности травления давление поддерживают относительно высоким. При низком напряжении и высоком давлении операция травления происходит на высоких скоростях за счет образования высокоизотропных и равномерно разделенных ионов, что позволяет достичь высокой степени однородности травления.